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中信银行合肥分行受邀参加合肥晶合集成电路股份有限公司IPO挂牌仪式

  • 时间:2023-05-25 10:44:00
  • 来源: 中国网
  • 阅读量:5753次

2023年5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。作为晶合集成重要合作银行,中信银行合肥分行受邀参加上市仪式。

中信银行合肥分行与晶合集成建立合作关系以来,坚持贯彻国家政策导向,践行金融使命,持续加大对晶合集成的金融支持,双方建立了良好的战略合作关系。

践行惠企纾困,提供金融支持。中信银行合肥分行厚植对公金融“成就伙伴”的价值理念,持续为企业发展助力,未来,中信银行合肥分行将继续践行使命、敢于担当,更好地服务实体经济、服务重点领域,与区域市场内的企业并肩同行、携手成长。

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